[发明专利]加工位置校正装置及其方法

摘要

本发明涉及当进行印刷电路板材料孔加工时，测定材料变形程度，基于此，计算误差校正式来使设计上的加工孔位置和实际加工孔位置之间的误差发生偏差最小化，以此加工精密度提高的加工位置校正装置及其方法，加工位置校正方法包括：接收用于印刷电路板材料加工的设计图，从上述接收的设计图提取对准标记设计信息的步骤；利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息的步骤；以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的位置补偿值的步骤：以及通过在上述计算的位置补偿值对加工孔位置坐标进行校正的步骤，以此体现用于印刷电路板材料的孔加工的加工位置校正方法。

主权项

1.一种加工位置校正装置，用于加工印刷电路板材料的孔，其特征在于，包括：对准标记设计信息提取部，从用于印刷电路板材料加工的设计图提取对准标记设计信息；对准标记坐标提取部，利用拍摄装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息；位置补偿值计算单元，以上述对准标记设计信息及实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的补偿值；加工孔坐标校正部，通过在上述位置补偿值计算单元计算的位置补偿值校正加工孔位置坐标，上述位置补偿值计算单元包括：虚拟材料变化曲线计算部，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于推定材料的变化的虚拟材料变化曲线式；以及加工区域分割部，利用在上述虚拟材料变化曲线计算部计算的虚拟材料变化曲线式来分割整体加工孔区域，上述加工孔坐标校正部在分割的各个区域获取虚拟分割区域的基准点，利用与所获取的基准点相应的虚拟分割区域坐标来通过双线性插值对加工孔坐标进行校正。