[发明专利]倒装芯片有效
| 申请号： | 201710430817.6 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107507809B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 沈映锡;金亨柱;朴柱勋;金昌德 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明一实施例的倒装芯片，其特征在于，包括：基板；层压在所述基板上的电极焊盘层；层压在所述电极焊盘层的两侧末端的钝化层；层压在所述电极焊盘层及所述钝化层上的UMB层；形成在所述UBM层上的凸点，所述电极焊盘层上未层压所述钝化层的开口的宽度大于所述凸点的宽度。本发明的倒装芯片能够防止超声波焊接时焊盘上产生裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片，包括：基板；层压在所述基板上的电极焊盘层；层压在所述电极焊盘层的两侧末端的钝化层；层压在所述电极焊盘层及所述钝化层上的UMB(Under Bump Metallurgy)层；形成在所述UBM层上的凸点，所述电极焊盘层上未层压所述钝化层的开口的宽度大于所述凸点的宽度。
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