[发明专利]软性电子装置的形成方法有效
| 申请号： | 201710400016.5 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108987338B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈谚宗;苏振豪 | 申请（专利权）人： | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 210038 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软性电子装置的形成方法，包括：提供承载基板；在承载基板上形成离型层；在离型层上形成软性基板，软性基板具有相对的第一表面与第二表面，第一表面是面对离型层，其中软性基板不接触承载基板；在软性基板上形成元件层，元件层具有相对的第三表面与第四表面，第三表面是面对软性基板；以及使软性基板与离型层分离，并使离型层保留在承载基板上。借此，可以回收离型层与承载基板。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电子 装置 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软性电子装置的形成方法，其特征在于，所述形成方法包括：提供承载基板；在所述承载基板上形成离型层；在所述离型层上形成软性基板，所述软性基板具有相对的第一表面与第二表面，所述第一表面是面对所述离型层，其中所述软性基板不接触所述承载基板；在所述软性基板上形成元件层，所述元件层具有相对的第三表面与第四表面，所述第三表面是面对所述软性基板；以及使所述软性基板与所述离型层分离，并使所述离型层保留在所述承载基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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