[发明专利]基于碳碳复合材料表面改性的提高钎料润湿性能的方法在审
| 申请号： | 201710392085.6 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN108929115A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 杨振文;王春雷;王颖;林佳美;韩英;王东坡 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C04B41/85 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开基于碳碳复合材料表面改性的提高钎料润湿性能的方法，在碳碳复合材料氧化预处理后形成的孔隙处原位生长碳纳米管，以此为桥梁促进液态钎料在钎焊过程中润湿铺展和提高向孔隙中填充的能力。选择通过化学气相沉积方法在碳碳复合材料表面生长碳纳米管，碳碳复合材料表面改性后，选用能润湿碳碳复合材料的钎料对碳碳复合材料自身或与金属进行钎焊。本发明对焊前的碳碳复合材料表面进行高温氧化并生长CNTs，使钎缝与碳碳复合材料形成浸渗界面结构，并且提高了液态钎料铺展和填孔能力，使钎料与碳碳复合材料反应更加充分，对于降低接头中的残余应力，提高接头连接性能有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 碳碳复合材料 表面改性 润湿 钎料润湿 碳纳米管 液态钎料 钎料 铺展 化学气相沉积 氧化预处理 表面生长 残余应力 高温氧化 接头连接 界面结构 钎焊过程 原位生长 重要意义 对焊 浸渗 钎缝 钎焊 填充 填孔 金属 生长 桥梁 | ||
【主权项】：
1.基于碳碳复合材料表面改性的提高钎料润湿性能的方法，其特征在于，按照下述步骤进行：步骤1，将碳碳复合材料进行氧化预处理后，以使碳碳复合材料表面的基体碳处产生孔隙；步骤2，利用化学气相沉积(CVD)的方法在碳碳复合材料表面，以及经氧化预处理后基体碳产生孔隙处原位生长碳纳米管。
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- 本发明提供一种0.1mm直径细丝与压电陶瓷片自动焊接方法，包括如下步骤，设置焊笔温度，然后在焊接平台上固定多片压电陶瓷片，通过夹丝电磁铁将细丝送到焊接位置进行焊接，然后剪切电磁铁上电，带动切刀完成对0.1mm直径细丝的切断工作，其后由焊接平台的X轴和Y轴将下一枚压电陶瓷片移动至焊接位置，等待焊接，然后重复上述步骤，直至多片压电陶瓷片全部焊接完成，焊接平台移动至退料区，由工人换一板需焊接的压电陶瓷片，再次进行焊接，焊接速度大大提高，且焊接良率也优于人工焊接，极大提高了企业利润。
- 碳化硅陶瓷及其复合材料的连接方法-201810854130.X
- 王一光;赵幸;杨光;段刘阳 - 西北工业大学
- 2018-07-30 - 2018-11-23 - C04B37/02
- 本发明公开了一种碳化硅陶瓷及其复合材料的连接方法，用于解决现有碳化硅陶瓷的连接方法接头力学性能差的技术问题。技术方案是该方法采用三明治结构的连接层，所述的三明治结构左右是钛金属层，钛金属层之间是难熔金属层。在连接过程中，钛金属层与待连接的碳化硅陶瓷或者其复合材料相接触，利用钛金属层的高活性与母材充分反应，获得良好的界面结合强度。同时，难熔金属层与钛金属层快速固溶，从而提高碳化硅陶瓷或者其复合材料接头的使用温度，并降低连接温度。可以提高碳化硅陶瓷或者其复合材料接头的力学性能。
- 陶瓷、金属异种材料连接的方法及陶瓷表面处理工艺-201810709093.3
- 林盼盼;姜重来;林铁松;何鹏 - 哈尔滨赫捷科技有限公司
- 2018-07-02 - 2018-11-13 - C04B37/02
- 本发明属于陶瓷材料及异种材料连接领域，特别是涉及一种陶瓷、金属异种材料连接的方法及陶瓷表面处理工艺。陶瓷、金属异种材料连接的方法，该方法包括以下步骤：S1、混合钎料焊膏的制备；S2、陶瓷与金属表面的处理；S3、陶瓷表面的焊膏涂覆及处理；S4、涂覆焊膏并处理后的陶瓷与处理后金属的连接。本发明利用玻璃与陶瓷之间良好的物理化学相容性，采用玻璃‑金属复合粉末对陶瓷母材进行表面处理，提高表面处理层与陶瓷母材之间的结合强度，同时保证金属钎料可以良好润湿表面处理层，进而实现金属钎料对陶瓷及陶瓷/金属异种材料的良好连接。
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