[发明专利]一种LED金属电极结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710380627.8 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN106972088B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 吕振兴;潘尧波;张德;刘亚柱 申请(专利权)人: 合肥彩虹蓝光科技有限公司
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 王华英
地址: 230011 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种LED金属电极结构及其制备方法,该制备方法包括以下步骤:S21:提供一外延片,制作电极图形;S22:蒸镀电极:在电子束蒸发真空镀膜机的腔体内依次蒸镀Cr层、Al层、第一Ti层、第一Ni层、第二Ti层、第二Ni层和Au层;S23:剥离与去胶:采用蓝膜对金属进行剥离,待金属剥离干净后再将电极放入去胶剂中进行超声浸泡。本发明中Al层紧挨Cr层设计,Cr层不但能够起到黏附作用,还能将传输到P、N电极的光反射回芯片内部,被反射回的光从芯片内部再射出来,从而提高了LED芯片的外量子效率;Ti层、Ni层交替的作用主要是为消除Ni应力,杜绝在蒸镀过程中产生翘金异常。
搜索关键词: 一种 led 金属电极 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种LED金属电极结构,其特征在于,由外延片的表层向外依次包括Cr层、Al层、第一Ti层、第一Ni层、第二Ti层、第二Ni层和Au层;其中:1)所述Cr层的厚度为2)所述Al层的厚度为3)所述第一Ti层的厚度为4)所述第一Ni层的厚度为5)所述第二Ti层的厚度为6)所述第二Ni层的厚度为7)所述Au层的厚度为
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