[发明专利]加工装置和加工方法有效
申请号: | 201710372768.5 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN107452652B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 重松孝一 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供加工装置和加工方法。加工装置具有:加工构件,其加工被加工物;对准构件,其具有对加工构件加工的被加工物进行对准的照相机;和控制构件,其至少控制加工构件和对准构件,控制构件包含:基准程序存储部,其存储用于加工规定的被加工物的基准程序;基准结果记录部,其在对准构件和加工构件无异常时对按照基准程序利用对准构件对规定的被加工物进行了对准的结果进行评分并记录为对准基准结果,对按照基准程序利用加工构件加工了规定的被加工物的结果进行评分并记录为加工基准结果;和加工结果计算部,其对按照基准程序利用加工构件加工了与规定的被加工物实际相同的被加工物的加工结果进行评分,对利用对准构件进行了对准的对准结果进行评分。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种加工装置,其具有:加工构件,其对被加工物进行加工;对准构件,其具有对利用该加工构件进行加工的被加工物进行对准的照相机;以及控制构件,其至少对该加工构件和该对准构件进行控制,该加工装置的特征在于,该控制构件包含:基准程序存储部,其存储用于对规定的被加工物进行加工的基准程序;基准结果记录部,其在该对准构件和该加工构件不存在异常时,对按照该基准程序利用该对准构件对该规定的被加工物进行了对准的结果进行评分并记录为对准基准结果,并且对按照该基准程序利用该加工构件对该规定的被加工物进行了加工的结果进行评分并记录为加工基准结果;以及加工结果计算部,其对按照该基准程序利用该加工构件对与该规定的被加工物实际上相同的被加工物进行了加工的加工结果进行评分,并且对利用该对准构件进行了对准的对准结果进行评分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710372768.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造