[发明专利]一种激光银浆蚀刻加工方法在审
| 申请号： | 201710371444.X | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107329606A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 张仁贵;马冬生;刘雄斌 | 申请（专利权）人： | 连城县中触电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;B23K26/362 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 366200 福建省龙岩*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于电子产品加工技术领域，公开了一种激光银浆蚀刻加工方法，加工方法包括在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆；经过烘烤后的银浆，采用激光蚀刻机，将其分割成多个激光银浆线条，多个激光银浆线条和丝印的走线银浆形成完整的单条导电银浆通道；激光银浆蚀刻机设置有丝印大块银浆丝印大块银浆内刻蚀有多个激光银浆线条；多个激光银浆线条之间刻蚀有走线银浆。本发明加快了整个印刷段的生产效率，印刷时间可以缩短成2分30S，加工生产效率变快；本发明成本降低了10％‑30％，加快了整个印刷段的生产效率；良率得到显著提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 蚀刻 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种激光银浆蚀刻机的加工方法，其特征在于，所述激光银浆蚀刻机的加工方法包括以下步骤：在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆；经过烘烤后的银浆，采用激光蚀刻机，将其分割成多个激光银浆线条，多个激光银浆线条和丝印的走线银浆形成完整的单条导电银浆通道。
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