[发明专利]一种印制线路板开短路测试方法在审

专利信息
申请号: 201710364007.5 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN107102254A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 陈杰;黄李海;李云萍;陈世金;韩志伟;陈苑明;张胜涛 申请(专利权)人: 博敏电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/02
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 陶远恒
地址: 514341 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种印制线路板开短路测试方法,所述测试方法包括如下步骤S1、采用PCB专业选点华笙软件选出PCB的全部需要测试的测试点,获知测试点网络;S2、根据测试机的测试密度或范围,用华笙软件将测试点网络拆分成2个或多个测试架,且拆分前和拆分后的测试点网络同一条网络有一个点重合,拆分后相邻的两条网路均有两个测试点;S3、利用测试机分步进行测试。本发明所述测试方法可针对测试点数≥4万点或单边长度≥600mm的PCB板进行开短路测试,且检测精度高。
搜索关键词: 一种 印制 线路板 短路 测试 方法
【主权项】:
一种印制线路板开短路测试方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、采用PCB专业选点华笙软件选出PCB的全部需要测试的测试点,获知测试点网络;S2、根据测试机的测试密度或范围,用华笙软件将测试点网络拆分成2个或多个测试架,且拆分前和拆分后的测试点网络同一条网络有一个点重合,拆分后相邻的两条网路均有两个测试点;S3、利用测试机分步进行测试。
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