[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710333217.8 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN107393567A 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 奥野智明;坂仓孝俊;高野誉大 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G11B21/21 分类号: G11B21/21
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法,带电路的悬挂基板包括第1端子以及第2端子,它们相互隔开间隔地配置;压电元件,其以与第1端子以及第2端子电连接的方式架设于第1端子以及第2端子;相对部,其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第2端子侧的位置,与压电元件相对;补偿部,其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第1端子侧的位置,对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。
搜索关键词: 电路 悬挂 及其 制造 方法
【主权项】:
一种带电路的悬挂基板,其特征在于,包括:第1端子及第2端子,它们相互隔开间隔地配置;压电元件,其以与所述第1端子及所述第2端子电连接的方式架设于所述第1端子及所述第2端子;相对部,其在所述第1端子和所述第2端子间的比中央靠所述第2端子侧的位置,与所述压电元件相对;补偿部,其在所述第1端子和所述第2端子间的比中央靠所述第1端子侧的位置,对所述相对部与所述压电元件相接触时产生的所述压电元件的倾斜的程度进行补偿。
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