[发明专利]三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的应用及微蚀处理液有效
| 申请号： | 201710316989.0 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107022762B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 叶绍明;肖定军;黎小芳;刘彬云;王翀 | 申请（专利权）人： | 广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 515061 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种微蚀处理液，包括如下组分：硫酸30.0‑60.0g/L，过氧化氢10.0‑20.0g/L，双氧水稳定剂0.1‑1.0g/L，抑制剂2.0‑5.0g/L，水添加至1L；所述抑制剂选自三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚。上述微蚀处理液用于印制电路板OSP的前处理，可以形成洁净粗糙的铜表面，并在微蚀的过程中，与铜面形成保护膜，减缓铜‑金电化学反应时铜面提供电子的速度，从而降低铜与金的电势差，降低铜焊垫的咬蚀速率，最大程度地抑制贾凡尼效应的发生，使与金面连接的铜面在微蚀处理后不会出现色差，面积缩小或线路过蚀甚至咬断的现象，同时能有效防止铜表面出现OSP处理后“发彩”的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 三胺基 微蚀处理液 铜面 取代苯酚 取代苯 铜表面 抑制剂 硫酚 微蚀 色差 双氧水稳定剂 电化学反应 印制电路板 最大程度地 过氧化氢 面积缩小 保护膜 电势差 前处理 水添加 发彩 铜焊 硫酸 粗糙 洁净 应用 | ||
【主权项】：
1.具有式I结构的化合物在铜/金混合印制线路板的微蚀处理液中的应用，![]()
其中，R0为羟基或巯基；R1、R2、R3、R4、R5、R6分别独立选自氢、甲基或乙基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司，未经广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710316989.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：净水用活性炭
- 下一篇：一种膨胀注浆料固化过程膨胀性测试装置及测试方法
