[发明专利]三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的应用及微蚀处理液

说明书

本发明涉及一种微蚀处理液，包括如下组分：硫酸30.0‑60.0g/L，过氧化氢10.0‑20.0g/L，双氧水稳定剂0.1‑1.0g/L，抑制剂2.0‑5.0g/L，水添加至1L；所述抑制剂选自三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚。上述微蚀处理液用于印制电路板OSP的前处理，可以形成洁净粗糙的铜表面，并在微蚀的过程中，与铜面形成保护膜，减缓铜‑金电化学反应时铜面提供电子的速度，从而降低铜与金的电势差，降低铜焊垫的咬蚀速率，最大程度地抑制贾凡尼效应的发生，使与金面连接的铜面在微蚀处理后不会出现色差，面积缩小或线路过蚀甚至咬断的现象，同时能有效防止铜表面出现OSP处理后“发彩”的现象。

技术领域

本发明涉及印制线路板化学品技术领域，特别是涉及三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的应用及微蚀处理液。

背景技术

在印制线路板的高速发展过程中，由于智能型手机、平板计算机等消费型电子产品的高度普及，传统使用铜导线作为信号传输已经无法适应上述消费型电子产品的高频、高速应用，因此，铜/金混合印制线路板被提出并应用于上述消费型电子产品中。在铜/金混合印制线路板的设计中，经常出现金-铜(Au-Cu)焊接之连接，特别是金/铜面积比例超过200：1时，在进行有机可焊保护膜(OSP)处理后，在连接金的铜焊垫上，会出现铜面颜色与非金连接的铜面颜色有差异，颜色不均匀的现象，甚至会有铜焊垫面积缩小或线路过蚀甚至咬断的现象。其原因是在于金-铜焊垫之连接时，金-铜的还原电位能远大于铜-铜的还原电位能，造成铜焊垫异常活泼易被氧化，进而在OSP前处理——微蚀时铜焊垫咬蚀量突然增大多倍的现象，这就是贾凡尼效应。

当铜/金混合印制线路板经过微蚀溶液处理时，由贾凡尼效应原理可知，只要有两种相连的金属存在电势差，在电解质溶液中就会产生贾凡尼效应：

Cu—2e→Cu²⁺ E＝0.337V

Au—e→Au⁺ E＝1.691V

由上述反应式可以看出，金与铜存在电势差，就会在微蚀液中产生贾凡尼效应，铜失去电子而形成阳极，金得到电子而成为阴极，金-铜组成原电池，使电路板上的与金面连接的铜面腐蚀速率加快，其结果会导致其铜焊垫面积变小，或孔铜变薄开路，严重影响到PCB的品质，降低了成品合格率。

另外，PCB板在生产过程中，对铜表面的结晶要求越来越致密，而这种致密的铜结晶在微蚀处理时，普通的微蚀处理液不能对致密晶体进行“晶间腐蚀”，出现咬蚀不均匀，铜面不能形成粗糙形貌，致使后续OSP处理时形成的抗氧化保护膜厚度不够，密着性欠佳，使铜面出现“发彩”现象，影响后续PCB板在装配元器件时的可焊性和可靠性，目前业界的接受标准是OSP抗氧化保护膜的厚度为0.3～0.5μm。

在PCB板生产工艺的OSP处理流程中，必须先对铜面进行微蚀处理。作为OSP前处理的铜面微蚀剂，其作用除了去除铜面氧化物，提供新鲜铜面外，还要将铜面粗化，使铜面与OSP层有良好的密着性。在铜/金混合线路板中，微蚀处理必须形成均匀粗糙的铜表面，并能有效抑制贾凡尼效应，保证与金相连的铜焊垫不会过度腐蚀，不会产生异色现象和铜面“发彩”现象。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的新应用。

具体的技术方案如下：

具有式I结构的化合物在印制线路板的微蚀处理液中的应用，

其中，R₀为羟基或巯基；R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆分别独立选自氢、甲基或乙基。