[发明专利]芯片卡模块、芯片卡以及形成芯片卡模块的方法在审
| 申请号： | 201710292843.7 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN107423803A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 瓦尔特·帕克勒;斯特凡·兰佩特扎里伊特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 蔡胜有,苏虹 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片卡模块、芯片卡以及形成芯片卡模块的方法。在多种不同的实施方案中，提供了一种用于芯片卡的芯片卡模块。芯片卡模块可以包括具有第一侧和相反的第二侧的载体；布置在载体的第一侧上方的芯片；布置在载体上方的天线，其中天线可以导电地耦接至芯片并且被配置成电感耦合至形成在芯片卡的芯片卡主体上的第二天线；以及导电地耦接至芯片的电容器，所述电容器包括布置在载体的第一侧上方的第一电极和布置在载体的第二侧上方的第二电极。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种用于芯片卡的芯片卡模块，包括：具有第一侧和相反的第二侧的载体；布置在所述载体的所述第一侧上方的芯片；布置在所述载体上方的天线，其中所述天线导电地耦接至所述芯片并且被配置成电感耦合至形成在所述芯片卡的芯片卡主体上的第二天线；以及导电地耦接至所述芯片的电容器，所述电容器包括布置在所述载体的所述第一侧上方的第一电极和布置在所述载体的所述第二侧上方的第二电极。
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