[发明专利]一种堆叠封装微型压力传感器在审
| 申请号： | 201710292373.4 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106932141A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 田吉成;朱荣惠 | 申请（专利权）人： | 无锡永阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种堆叠封装微型压力传感器，涉及传感器领域，包括压力芯片、信号调理芯片、陶瓷基板，其特征在于,还包括金丝、端子，所述信号调理芯片通过硅胶与所述陶瓷基板堆叠粘接，所述压力芯片通过硅胶与所述信号调理芯片堆叠粘接，所述金丝电连接所述压力芯片、信号调理芯片和陶瓷基板，所述端子焊接在所述陶瓷基板上。本发明不仅结构简单，而且加工成本较低，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 微型 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种堆叠封装微型压力传感器，包括压力芯片、信号调理芯片、陶瓷基板，其特征在于,还包括金丝、端子，所述信号调理芯片通过硅胶与所述陶瓷基板堆叠粘接，所述压力芯片通过硅胶与所述信号调理芯片堆叠粘接，所述金丝电连接所述压力芯片、信号调理芯片和陶瓷基板，所述端子焊接在所述陶瓷基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡永阳电子科技有限公司，未经无锡永阳电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710292373.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车用两挡变速驱动系统
- 下一篇：一种新型多功能小学用教学用具
