[发明专利]LED倒装芯片的制备方法有效
| 申请号： | 201710279425.4 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN106941127A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李智勇;张向飞;刘坚 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 223001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED芯片工艺领域，公开了一种LED倒装芯片的制备方法，包括提供透光衬底；在透光衬底上生长外延层；在各芯片单元区域上刻蚀出N电极沟槽以形成Mesa平台；在Mesa平台之上形成P‑欧姆接触层；在P‑欧姆接触层之上形成反射层；在N电极沟槽上形成N‑欧姆接触层；制作覆盖各N电极沟槽、Mesa平台、反射层以及N‑欧姆接触层的隔离层；图形化隔离层以形成P导电通道和N导电通道；制作分别覆盖各P导电通道和各N导电通道的P焊垫和N焊垫；制作chip。本发明可以同时避开P电极上导电层吸收光和电极焊垫遮光，降低驱动电压及提高光强；减少电压转换时的能量损失，缓解电流积聚，便于光学设计。 | ||
| 搜索关键词： | led 倒装 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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