[发明专利]一种低温烧结的锡掺杂纳米银焊膏的制备方法在审
| 申请号： | 201710257637.2 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107175433A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李欣;杨呈祥;陆国权;梅云辉 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/30 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低温烧结的锡掺杂纳米银焊膏的制备方法，按照锡粉末和助焊剂质量比为91配置原料为Sn元素的粉末和松香助焊剂，通过搅拌完成微米锡膏；按照银质量分数为90‑99％，锡质量分数为1‑10％；称量纳米银焊膏和微米锡膏加入松油醇溶解，先利用螺旋振荡器进行机械振荡,然后用超声清洗器进行超声振荡，得到混合物；将混合物在70℃恒温水浴挥发，直至成膏状。锡掺杂纳米银焊膏烧结过程中不加压力，不需要惰性气体保护，最高烧结温度为235℃。本发明的方法发明工艺程序严密，实施严谨；烧结温度低于传统银焊膏，与单纯的纳米银焊膏相比，相同的烧结工艺下，烧结后连接强度增高一倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 掺杂 纳米 银焊膏 制备 方法 | ||
【主权项】：
低温烧结的锡掺杂纳米银焊膏的制备方法，其特征是步骤如下:1)配置锡膏:按照锡粉末和助焊剂质量比为9:1配置原料为Sn元素的粉末和松香助焊剂助焊剂，通过搅拌完成微米锡膏；2)按照银质量分数为90‑99％，锡质量分数为1‑10％；称量纳米银焊膏和微米锡膏加入松油醇溶解，先利用螺旋振荡器进行机械振荡,然后用超声清洗器进行超声振荡，得到混合物；3)将混合物在70℃恒温水浴挥发，直至成膏状。
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