[发明专利]一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置有效

专利信息
申请号: 201710249131.7 申请日: 2017-04-17
公开(公告)号: CN106952849B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 王志敏;黄丽凤 申请(专利权)人: 如皋市大昌电子有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/60
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 于忠洲
地址: 226578 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置,包括吸板底座、矩形框以及底座气阀;矩形框安装在吸板底座上部;在吸板底座下部设有支撑柱,在支撑柱下端设有滚珠;在吸板底座上部且位于矩形框内阵列式设有芯片槽;在芯片槽的槽底部设有芯片气孔;在吸板底座内部设有与各个芯片气孔相连通的底座气腔;在吸板底座上部的左右侧边缘设有定位柱;底座气阀安装在吸板底座的侧面,一端与底座气腔相连通,另一端用于与真空泵相连通。该吸板装置能够批量实现芯片的定位,有效提高了工作效率,而且由于底座气阀的作用使得一位操作员便可以完成整个定位,省时省力。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 焊接 批量 定位 装置
【主权项】:
一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置,其特征在于:包括吸板底座(1)、矩形框(2)以及底座气阀;矩形框(2)安装在吸板底座(1)上部;在吸板底座(1)下部设有支撑柱(16),在支撑柱(16)下端设有滚珠(17);在吸板底座(1)上部且位于矩形框(2)内阵列式设有芯片槽(3);在芯片槽(3)的槽底部设有芯片气孔(4);在吸板底座(1)内部设有与各个芯片气孔(4)相连通的底座气腔;在吸板底座(1)上部的左右侧边缘设有定位柱(5);底座气阀安装在吸板底座(1)的侧面,一端与底座气腔相连通,另一端用于与真空泵相连通。
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