[发明专利]一种陶瓷基覆铜板及其制备工艺在审
| 申请号： | 201710247342.7 | 申请日： | 2017-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN106888551A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;丁华;叶文 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518125 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷基覆铜板及其制备工艺，该陶瓷基覆铜板，包括有一陶瓷基片，该陶瓷基片上依次设计铝合金层、铜层、铜的加厚层，该铝合金层附着于陶瓷基片上，该铜层附着于铝合金层上，该铜的加厚层附着于铜层上。该陶瓷基覆铜板的制备工艺，包括基片化学清洗、基片物理处理、基片真空电镀、电镀加厚铜、热处理等步骤，该铝合金层与陶瓷基片之间具有较好的结合力，铝合金层、铜层、铜的加厚层之间也具有较好的结合力，加上在后续工序不使用氢氟酸，使得该工艺不仅稳固可靠而且利于环保生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 铜板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基覆铜板，其特征在于：包括陶瓷基片，所述陶瓷基片上依次设置有铝合金层、铜层、铜的加厚层，所述铝合金层附着于陶瓷基片上，所述铜层附着于铝合金层上，所述铜的加厚层附着于铜层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市环基实业有限公司，未经深圳市环基实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710247342.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：接口防损坏U盘
- 下一篇：一种电动车控制器的防水出线装置
