[发明专利]一种陶瓷基覆铜板及其制备工艺

权利要求书

1.一种陶瓷基覆铜板，其特征在于：包括陶瓷基片，所述陶瓷基片上依次设置有铝合金层、铜层、铜的加厚层，所述铝合金层附着于陶瓷基片上，所述铜层附着于铝合金层上，所述铜的加厚层附着于铜层上。

2.根据权利要求1 所述的一种陶瓷基覆铜板，其特征在于：所述陶瓷基片为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、玻璃陶瓷或蓝宝石陶瓷。

3.根据权利要求2 所述的一种陶瓷基覆铜板，其特征在于：所述铝合金为铝铜合金、铝锰合金、铝镁合金、铝钛合金、铝硼合金、铝硅合金或铝镍合金。

4.根据权利要求3 所述的一种陶瓷基覆铜板，其特征在于：所述铝合金层厚度大于5纳米，所述铜层的厚度大于5纳米。

5.根据权利要求3 所述的一种陶瓷基覆铜板，其特征在于：所述铜的加厚层是真空镀铜后的电镀铜加厚层。

6.如权利要求1-6项任一项所述的陶瓷基覆铜板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）所述陶瓷基片的化学清洗：对陶瓷基片进行脱脂除油，然后清洗烘干，去除陶瓷基片表面的杂质和污渍；

（2）所述陶瓷基片的物理处理：对化学清洗后的陶瓷基片表面进行物理处理；

（3）所述陶瓷基片的真空电镀：以真空电镀方式在物理处理后的陶瓷基片表面依序溅射一铝合金层、一铜层，所述铝合金层的厚度大于5纳米，所述铜层的厚度大于5纳米；

（4）电镀所述铜的加厚层：在真空电镀的铜层基础上，进一步以电镀方式电镀所述铜的加厚层；

（5）热处理，完成所述陶瓷基片覆铜：对加厚完铜的陶瓷基片真空中温烘烤处理，以增加铝合金层与所述陶瓷基片的结合力。

7.根据权利要求6所述陶瓷基覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述陶瓷基片化学清洗采用酸性除油剂或碱性除油剂清洗。

8.根据权利要求7所述陶瓷基覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述陶瓷基片物理处理为等离子处理、表面拉丝、表面喷砂或表面机械磨刷。

9.根据权利要求 8 所述陶瓷基覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述陶瓷基片真空电镀为：真空电镀时真空度小于0.5Pa，加速电压5～500V,工艺温度为常温～200℃。

10.根据权利要求9所述陶瓷基覆铜板的制备工艺，其特征在于：电镀所述铜的加厚层采用硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜或化学镀铜。

11.根据权利要求10所述陶瓷基覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述热处理的条件为100-400度，烘烤10-200分钟。