[发明专利]用于OLED蒸镀的荫罩及其制作方法、OLED面板的制作方法有效
| 申请号： | 201710244086.6 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN108735899B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 孔杰;居宇涵 | 申请（专利权）人： | 合肥视涯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种用于OLED蒸镀的荫罩及其制作方法、OLED面板的制作方法，其中荫罩的制作方法包括：提供半导体基底，所述半导体基底包括正面和相对的背面；形成覆盖所述半导体基底的正面的格栅膜层；刻蚀所述格栅膜层，在所述格栅膜层中形成若干呈阵列排布的开口，且所述开口暴露出半导体基底正面表面；沿半导体基底的背面刻蚀半导体基底，在半导体基底中形成暴露出格栅膜层中的若干开口以及相邻开口之间的格栅膜层的凹槽。本发明形成的荫罩中格栅膜层中开口的尺寸可以较小并形貌较好，将之用于蒸镀时能形成尺寸较小且形貌较好的发光单元，并能减小阴影效应的影响，提高开口率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 oled 及其 制作方法 面板 | ||
【主权项】：
1.一种用于OLED蒸镀的荫罩的制作方法，其特征在于，包括：提供半导体基底，所述半导体基底包括正面和相对的背面；形成覆盖所述半导体基底的正面的格栅膜层；刻蚀部分所述格栅膜层，在所述格栅膜层中形成若干呈阵列排布的开口，且所述开口暴露出半导体基底正面表面；沿半导体基底的背面刻蚀部分所述半导体基底，在半导体基底中形成暴露出格栅膜层中的若干开口以及相邻开口之间的格栅膜层的凹槽。
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