[发明专利]薄膜晶体管的制备方法在审
申请号: | 201710239930.6 | 申请日: | 2017-04-13 |
公开(公告)号: | CN108735602A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 陈墨;李群庆;张立辉;肖小阳;张金;范守善 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L29/10 |
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地址: | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种薄膜晶体管的制备方法,其包括以下步骤:提供一基底,在该基底的表面设置一栅极,在该栅极的表面设置一栅极绝缘层;在该栅极绝缘层的表面设置一半导体层;在该半导体层的表面层叠设置一第一光刻胶层、一纳米线结构、一第二光刻胶层,该纳米线结构夹于第一光刻胶层和第二光刻胶层之间;在该第一光刻胶层和第二光刻胶层上设置至少一凹槽,使得该凹槽对应的半导体层的表面暴露,该纳米线的两端均夹于该第一光刻胶层和第二光刻胶层之间;以悬空的纳米线作掩模,向暴露的半导体层表面沉积一导电薄膜层,该导电薄膜层具有纳米级沟道,且被该纳米级沟道分隔为两区域,即一源极、一漏极;去除该第一光刻胶层、第二光刻胶层及纳米线结构。 | ||
搜索关键词: | 光刻胶层 纳米线结构 半导体层 表面设置 薄膜晶体管 导电薄膜层 纳米级沟道 栅极绝缘层 纳米线 基底 制备 半导体层表面 表面暴露 层叠设置 沉积 分隔 漏极 去除 掩模 源极 悬空 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制备方法,其包括以下步骤:提供一基底,在所述基底的表面设置一栅极,在所述栅极远离基底的表面设置一栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层远离所述栅极的表面设置一半导体层;在所述半导体层远离栅极绝缘层的表面层叠设置一第一光刻胶层、一纳米线结构、一第二光刻胶层,且所述纳米线结构夹于该第一光刻胶层和第二光刻胶层之间,所述纳米线结构包括至少一纳米线;在所述第一光刻胶层和第二光刻胶层上设置至少一凹槽,并使得该凹槽处对应的半导体层的表面暴露,所述纳米线部分暴露并悬空于所述凹槽处,该纳米线的两端均夹于所述第一光刻胶层和第二光刻胶层之间;以悬空的纳米线作掩模,向暴露的半导体层表面沉积一导电薄膜层,所述导电薄膜层具有与所述纳米线对应的纳米级沟道,所述导电薄膜层被该纳米级沟道分隔为两区域,即一源极、一漏极;去除所述第一光刻胶层、第二光刻胶层及纳米线结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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