[发明专利]薄膜晶体管的制备方法在审

专利信息
申请号: 201710239930.6 申请日: 2017-04-13
公开(公告)号: CN108735602A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 陈墨;李群庆;张立辉;肖小阳;张金;范守善 申请(专利权)人: 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/786;H01L29/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100084 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种薄膜晶体管的制备方法,其包括以下步骤:提供一基底,在该基底的表面设置一栅极,在该栅极的表面设置一栅极绝缘层;在该栅极绝缘层的表面设置一半导体层;在该半导体层的表面层叠设置一第一光刻胶层、一纳米线结构、一第二光刻胶层,该纳米线结构夹于第一光刻胶层和第二光刻胶层之间;在该第一光刻胶层和第二光刻胶层上设置至少一凹槽,使得该凹槽对应的半导体层的表面暴露,该纳米线的两端均夹于该第一光刻胶层和第二光刻胶层之间;以悬空的纳米线作掩模,向暴露的半导体层表面沉积一导电薄膜层,该导电薄膜层具有纳米级沟道,且被该纳米级沟道分隔为两区域,即一源极、一漏极;去除该第一光刻胶层、第二光刻胶层及纳米线结构。
搜索关键词: 光刻胶层 纳米线结构 半导体层 表面设置 薄膜晶体管 导电薄膜层 纳米级沟道 栅极绝缘层 纳米线 基底 制备 半导体层表面 表面暴露 层叠设置 沉积 分隔 漏极 去除 掩模 源极 悬空 暴露
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制备方法,其包括以下步骤:提供一基底,在所述基底的表面设置一栅极,在所述栅极远离基底的表面设置一栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层远离所述栅极的表面设置一半导体层;在所述半导体层远离栅极绝缘层的表面层叠设置一第一光刻胶层、一纳米线结构、一第二光刻胶层,且所述纳米线结构夹于该第一光刻胶层和第二光刻胶层之间,所述纳米线结构包括至少一纳米线;在所述第一光刻胶层和第二光刻胶层上设置至少一凹槽,并使得该凹槽处对应的半导体层的表面暴露,所述纳米线部分暴露并悬空于所述凹槽处,该纳米线的两端均夹于所述第一光刻胶层和第二光刻胶层之间;以悬空的纳米线作掩模,向暴露的半导体层表面沉积一导电薄膜层,所述导电薄膜层具有与所述纳米线对应的纳米级沟道,所述导电薄膜层被该纳米级沟道分隔为两区域,即一源极、一漏极;去除所述第一光刻胶层、第二光刻胶层及纳米线结构。
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