[发明专利]芯片卡和用于制造芯片卡的方法在审
| 申请号： | 201710236800.7 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN107423802A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·皮施纳;延斯·波尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 丁永凡,张春水 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在不同的实施例中提供一种芯片卡。芯片卡能够具有芯片卡体部，所述芯片卡体部具有用于容纳芯片载体的第一凹部和处于第一凹部中的、用于容纳芯片的第二凹部，所述芯片设置在芯片载体上；和增益天线结构，所述增益天线结构具有用于与芯片进行电感耦合的芯片耦合区域，其中芯片耦合区域能够具有多个耦合绕组，其中芯片耦合区域能够嵌入芯片卡体部中，其中第二凹部的底部与耦合绕组的面向第二凹部的最高区域相比更浅地设置在芯片卡体部中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片卡，所述芯片卡具有：·芯片卡体部，所述芯片卡体部具有用于容纳芯片载体的第一凹部和处于所述第一凹部中的、用于容纳芯片的第二凹部，所述芯片设置在所述芯片载体上；和·增益天线结构，所述增益天线结构具有用于与所述芯片进行电感耦合的芯片耦合区域，其中所述芯片耦合区域具有多个耦合绕组，其中所述芯片耦合区域嵌入所述芯片卡体部中，·其中所述第二凹部的底部与所述耦合绕组的面向所述第二凹部的最高区域相比更浅地设置在所述芯片卡体部中。
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