[发明专利]一种基于SOI封装的熔融石英微半球谐振陀螺仪及其加工方法有效
| 申请号： | 201710217077.8 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN106959106B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 夏敦柱;高海钰 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01C19/56 | 分类号： | G01C19/56 |
| 代理公司： | 32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于SOI封装的熔融石英微半球谐振陀螺仪及其加工方法，基于SOI封装的熔融石英微半球谐振陀螺仪包括玻璃基底、SOI密封壳、熔融石英微半球壳谐振子、微半球壳支撑柱、基准电极、8个敏感电极、16六个激励电极、圆形金属焊盘和圆柱形电极通孔。本发明电极位于球壳唇沿的正下方，能避免微半球壳谐振子和电极组装时，由于键合对准精度问题而造成的偏心误差；而且在球壳唇沿处增加了唇外沿，增大了电极与球壳唇沿的正对面积，能提高检测精度；充分利用了SOI晶圆片的优势，对微半球谐振陀螺仪进行封装，使得整个陀螺仪的封装工艺大大简化；具有8个敏感电极和16个激励电极，能采用全角工作模式，使微半球谐振陀螺仪的动态性能将得到增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 soi 封装 熔融 石英 半球 谐振 陀螺仪 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于SOI封装的熔融石英微半球谐振陀螺仪，其特征在于：包括玻璃基底、SOI密封壳、熔融石英微半球壳谐振子、微半球壳支撑柱、基准电极、8个敏感电极、16个激励电极、圆形金属焊盘和圆柱形电极通孔；所述玻璃基底设在SOI密封壳底部形成密闭空腔结构，熔融石英微半球壳谐振子设在玻璃基底中心位置，基准电极设在熔融石英微半球壳谐振子中心位置的玻璃基底上表面，微半球壳支撑柱顶端与熔融石英微半球壳谐振子半球内顶面相接，底端与基准电极相接；8个敏感电极均匀设在熔融石英微半球壳谐振子唇沿正下方的玻璃基底上表面，16个激励电极均匀设在熔融石英微半球壳谐振子唇沿外侧的玻璃基底上表面；圆形金属焊盘为25个，分别对应设在基准电极、8个敏感电极和16个激励电极下方的玻璃基底下表面上，圆形金属焊盘与对应的基准电极、8个敏感电极和16个激励电极之间均设有圆柱形电极通孔。/n
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