[发明专利]像素结构有效
申请号: | 201710208230.0 | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN106898622B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 陈维翰;刘冠显;蔡佳宏;吴安茹;许世华;涂峻豪;刘竹育 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/423 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;许志影 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种像素结构,包含数据线、栅极线、主动元件、第二有机半导体层与像素电极。栅极线与数据线交错设置。主动元件电性连接数据线与栅极线。主动元件包含源极、漏极、第一有机半导体层与栅极。源极电性连接于数据线。第一有机半导体层覆盖源极与漏极。第一有机半导体层于源极与漏极之间具有通道宽度方向。栅极设置于第一有机半导体层上,并电性连接栅极线。栅极沿着通道宽度方向突出于第一有机半导体层。第二有机半导体层覆盖数据线并连接于第一有机半导体层。像素电极与漏极电性连接。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 | ||
【主权项】:
1.一种像素结构,其特征在于,包含:一数据线;一栅极线,与该数据线交错设置;一主动元件,电性连接该数据线与该栅极线,该主动元件包含:一漏极;一源极,电性连接于该数据线;一第一有机半导体层,覆盖该源极与该漏极,其中该第一有机半导体层于该源极与该漏极之间具有一通道宽度方向;以及一栅极,设置于该第一有机半导体层上,并电性连接该栅极线,其中该栅极沿着该通道宽度方向突出于该第一有机半导体层;一第二有机半导体层,覆盖该数据线并连接于该第一有机半导体层;以及一像素电极,贯穿该第一有机半导体层与该漏极电性连接;该源极包含至少一条状部,该漏极包含至少一条状部,且该源极的该至少一条状部与该漏极的该至少一条状部之间具有一间隙,且该栅极覆盖该间隙;该栅极与该第一有机半导体层之间具有一堆叠方向,且该栅极包含:二个第一子栅极部;以及一第二子栅极部,连接所述第一子栅极部,其中各该第一子栅极部的宽度大于该第二子栅极部的宽度,所述第一子栅极部于该堆叠方向上与该源极的该条状部的两端部和该漏极的该条状部的两端部重叠,且该第二子栅极部于该堆叠方向上与该源极的该条状部和该漏极的该条状部部分重叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710208230.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:像素结构及其制造方法
- 下一篇:柔性紫外图像传感器及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的