[发明专利]半导体装置和温度传感器系统有效
| 申请号： | 201710204410.1 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106843359B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 亀山祯史;成濑峰信;伊藤崇泰 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置和温度传感器系统。为抑制电压比较器的数量随着芯片温度检测范围的扩大而增大，半导体装置中的温度传感器包括根据芯片温度来输出电压的温度检测电路、生成多个参考电压的参考电压生成电路以及将由参考电压生成电路获得的每个参考电压与温度检测电路的输出电压进行比较并由此生成配置有多个位的芯片温度检测信号的多个电压比较器。此外，温度传感器包括基于芯片温度检测信号控制由参考电压生成电路生成的参考电压并由此改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系以使芯片温度检测范围移位的控制电路。可以在不增加电压比较器的数量的情况下通过改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系扩大芯片温度检测范围。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 温度传感器 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于使半导体装置中的半导体芯片的温度检测范围移位的系统，所述系统包括：根据温度传感器检测的芯片温度来输出电压信号的温度检测电路；生成多个参考电压的参考电压生成电路；将由所述参考电压生成电路获得的每个参考电压与所述温度检测电路的电压信号进行比较并由此生成配置有多个位的芯片温度检测信号的多个电压比较器；以及基于具有多个位的所述芯片温度检测信号控制所述参考电压以使所述芯片的温度检测范围移位的控制电路，其中所述控制电路控制所述参考电压使得所述芯片温度检测范围的一些部分在所述芯片温度检测范围的移位附近彼此重叠，其中所述芯片温度由所述配置有多个位的芯片温度检测信号代表，并且所述控制电路基于代表所述芯片温度的所述芯片温度检测信号来控制所述参考电压，由此改变所述芯片温度检测信号的位和芯片温度之间的对应关系以使所述芯片的温度检测范围移位。
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