[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置有效
申请号: | 201710198673.6 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN106898620B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 华明 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
地址: | 230012 安徽省合肥市新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种阵列基板,包括公共电极层以及依次设置的第一绝缘层、数据线层、第二绝缘层和连接电极层,所述公共电极层包括多个公共电极,其中,所述阵列基板还包括阻挡金属块,所述阻挡金属块位于所述修复连接电极下方,以将所述修复连接电极与相应的公共电极隔开。本发明还提供一种阵列基板的制造方法、包括所述阵列基板的显示面板和包括所述显示面板的显示装置。包括本发明所提供的阵列基板的显示装置可以获得良好的显示效果。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,所述阵列基板包括公共电极层以及依次设置的第一绝缘层、数据线层、第二绝缘层和连接电极层,所述公共电极层包括多个公共电极,所述连接电极层包括多个连接电极,每个连接电极对应至少两个公共电极,所述数据线包括初始数据线和修复数据线,所述修复数据线包括数据线本体和修复件,所述数据线本体上形成有缺口,所述修复件的一端在所述缺口的一侧与所述数据线本体电连接,所述修复件的另一端在所述缺口的另一侧与所述数据线本体电连接,所述连接电极包括初始连接电极和修复连接电极,所述修复连接电极在所述数据线层的正投影与所述修复数据线相邻,所述初始连接电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔与相应的公共电极电连接,其特征在于,所述阵列基板还包括阻挡金属块,所述阻挡金属块位于所述修复连接电极下方,以将所述修复连接电极与相应的公共电极隔开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的