[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置有效
申请号: | 201710198673.6 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN106898620B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 华明 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
地址: | 230012 安徽省合肥市新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示 面板 显示装置 | ||
本发明提供一种阵列基板,包括公共电极层以及依次设置的第一绝缘层、数据线层、第二绝缘层和连接电极层,所述公共电极层包括多个公共电极,其中,所述阵列基板还包括阻挡金属块,所述阻挡金属块位于所述修复连接电极下方,以将所述修复连接电极与相应的公共电极隔开。本发明还提供一种阵列基板的制造方法、包括所述阵列基板的显示面板和包括所述显示面板的显示装置。包括本发明所提供的阵列基板的显示装置可以获得良好的显示效果。
技术领域
本发明涉及显示设备领域,具体地,涉及一种阵列基板、该阵列基板的制造方法、包括该阵列基板的显示面板和包括该显示面板的显示装置。
背景技术
在制造阵列基板时,需要检验阵列基板上的信号线是否合格,如刚形成的信号线不合格,则需要对产生缺陷的信号线进行修复,然后再进行下一道制作工序。
例如,在形成了数据线后,需要对数据线进行修复。然后再继续形成数据线上方的各个图形层。
在现有的修复方法中,在数据线的一侧形成修复件,修复件的一端与缺口一侧的数据线电连接,修复件的另一端与缺口另一侧的数据线电连接。当阵列基板用于显示装置中时,修复件可以传输数据信号。
但是,经过修复的阵列基板的显示效果会受到影响。因此,如何避免修复阵列基板是显示效果造成影响成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板、该阵列基板的制造方法和包括该阵列基板的显示面板。利用所述阵列基板的制造方法制得的阵列基板中,既可以修复产生缺陷的数据线,又不会影响到显示面板的正常显示。
为了实现上述目的,作为本发明的一个方面,提供阵列基板,所述阵列基板包括公共电极层以及依次设置的第一绝缘层、数据线层、第二绝缘层和连接电极层,所述公共电极层包括多个公共电极,所述连接电极层包括多个连接电极,每个连接电极对应至少两个公共电极,所述数据线包括初始数据线和修复数据线,所述修复数据线包括数据线本体和修复件,所述数据线本体上形成有缺口,所述修复件的一端在所述缺口的一侧与所述数据线本体电连接,所述修复件的另一端在所述缺口的另一侧与所述数据线本体电连接,所述连接电极包括初始连接电极和修复连接电极,所述修复连接电极在所述数据线层的正投影与所述修复数据线相邻,所述初始连接电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔与相应的公共电极电连接,其中,所述阵列基板还包括阻挡金属块,所述阻挡金属块位于所述修复连接电极下方,以将所述修复连接电极与相应的公共电极隔开。
优选地,所述阵列基板包括设置在所述公共电极层上方的公共电极线层,所述公共电极线层包括多条公共电极线,每条公共电极线上设置有多个所述公共电极,所述公共电极线包括公共电极线本体和从所述公共电极线本体上朝向该公共电极线本体的一侧凸出的连接块,所述修复连接电极包括连接电极本体和从所述连接电极本体上朝向所述公共电极线凸出的接触部,所述接触部的位置与所述连接块的位置相对应,所述阻挡金属块覆盖相应的连接块,所述接触部位于贯穿第二绝缘层的第二过孔中,并与所述阻挡金属块电连接。
优选地,所述阻挡金属块和所述修复件同层设置。
优选地,制成所述修复件和所述阻挡金属块的材料均包括铜。
作为本发明的第二个方面,提供一种阵列基板的制造方法,其中,所述制造方法包括:
形成公共电极层,所述公共电极层包括公共电极;
形成覆盖所述公共电极层的第一绝缘层;
形成数据线层,所述数据线层包括多条数据线;
判断所述数据线上是否存在缺口;
当所述数据线上存在缺口时,形成修复件,所述修复件的一端在所述缺口的一侧与所述数据线电连接,另一端在所述缺口的另一侧与所述数据线电连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的