[发明专利]一种网基板的上层导电层在审
| 申请号： | 201710191326.0 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106817838A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 靳斌;靳丰泽;尚小华 | 申请（专利权）人： | 西华大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610039 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种网基板的上层导电层，其特征在于其包括导电片（按照其位置命名为上边框导电片，下边框导电片，左边框导电片，右边框导电片，水平导电片，垂直导电片），采用覆铜板(CCL Copper Clad Laminate)或挠性覆铜板(FCCL Flexible Copper Clad Laminate）经印刷电路板制作工艺制作，也可用薄金属薄膜用切割工艺制作；导电片上设有限位槽和/或限位突出物，用于导电片之间相互配合、定位、衔接，从而构成完整的上层导电层。本上层导电层具有成本低，节省材料的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 网基板 上层 导电 | ||
【主权项】：
一种网基板的上层导电层，其特征在于其包括：导电片（按照其位置命名为上边框导电片，下边框导电片，左边框导电片，右边框导电片，水平导电片，垂直导电片），采用覆铜板或挠性覆铜板经印刷电路板制作工艺制作，也可用薄金属薄膜用切割工艺制作；导电片上设有限位槽和/或限位突出物，用于导电片之间相互配合、定位、衔接。
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