[发明专利]一种网基板的上层导电层

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种以网为基底的印刷电路板。

背景技术

在现有技术中CN105263259A提出了网基板和上层导电层的概念，其上层导电层是用覆铜板(CCL Copper Clad Laminate)或挠性覆铜板(FCCL Flexible Copper Clad Laminate）经印刷电路板制作工艺制作，其上未布线和未放元器件处切除，由于电路图形部分占的面积很小，导致60%-80%的覆铜板或挠性覆铜板都被浪费。

为了减少覆铜板或挠性覆铜板的材料浪费，同时利用化学腐蚀精度高，位置准的优点。本设计人经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有技术中CN105263259A提出的网基板和上层导电层制作过程中材料浪费大的缺点，而提供一种新型结构的网基板的上层导电层印刷电路板。所要解决的技术问题是应用覆铜板(CCL Copper Clad Laminate)或挠性覆铜板(FCCL Flexible Copper Clad Laminate）经印刷电路板制作工艺制作，也可用薄金属薄膜用切割工艺制作，然后利用导电片上设有限位槽和/或限位突出物，实现导电片之间相互配合、定位、衔接，从而构成完整的上层导电层，避免了在整张材料（覆铜板、挠性覆铜板、金属薄膜）镂空出电路图形，从而节省材料。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

依据本发明提出的一种网基板的上层导电层，其特征在于其包括：

导电片（按照其位置命名为上边框导电片，下边框导电片，左边框导电片，右边框导电片，水平导电片，垂直导电片），采用覆铜板(CCL Copper Clad Laminate)或挠性覆铜板(FCCL Flexible Copper Clad Laminate）经印刷电路板制作工艺制作，也可用薄金属薄膜用切割工艺制作；导电片上设有限位槽和/或限位突出物，用于导电片之间相互配合、定位、衔接。

进一步，所述导电片的厚度0.1-0.3毫米。

进一步，所述导电片上经印刷电路板制作工艺制作的电路图形与所述覆铜板或挠性覆铜板的边缘有绝缘间隔，一般0.2-0.5毫米。

进一步，所述覆铜板或挠性覆铜板是单层板或多层板。

由以上技术方案可知,本发明—一种网基板的上层导电层至少具有下列优点：避免了在整张材料（覆铜板、挠性覆铜板、金属薄膜）镂空出电路图形，可节省材料60%-80%。用导电片手工组装出完整的上层导电层，也不增加过多的成本，对操作者的技术要求不高。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明一实施例一种网基板的上层导电层俯视图示意图。

1、上层导电层 11、上层导电层镂空的孔（图1中有117个） 2、上边框导电片 3、右边框导电片 4、下边框导电片 5、左边框导电片 6、水平导电片 7、垂直导电片 21、上、下、左、右边框导电片的限位突出物（各有2个） 22、上、下、左、右边框导电片的限位槽（各有2个） 23、上、下边框导电片的水平位移限位槽（各有3个） 24、左、右边框导电片及垂直导电片的垂直位移限位槽（各有12个）。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种网基板的上层导电层的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

如图1是本发明的较佳实施例提出的一种网基板的上层导电层俯视图示意图，准备制作的网基板上层导电层（1）长30厘米，宽21厘米，厚0.2毫米，其上镂空117个1.7*1.7厘米的孔（11）。采用挠性覆铜板制作出上边框导电片(2)、右边框导电片(3)、下边框导电片(4)、左边框导电片(5)。将上边框导电片(2)的限位突出物（21）插入左边框导电片(5) 限位槽（22），再将右边框导电片(3)的限位突出物（21）插入上边框导电片(2) 限位槽（22），再将下边框导电片(4)的限位突出物（21）插入右边框导电片(3) 限位槽（22），再将左边框导电片(5)的限位突出物（21）插入下边框导电片(4) 限位槽（22），形成边框。