[发明专利]一种网基板的上层导电层在审
| 申请号： | 201710191326.0 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106817838A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 靳斌;靳丰泽;尚小华 | 申请（专利权）人： | 西华大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610039 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 网基板 上层 导电 | ||
【权利要求书】：
1.一种网基板的上层导电层，其特征在于其包括：
导电片（按照其位置命名为上边框导电片，下边框导电片，左边框导电片，右边框导电片，水平导电片，垂直导电片），采用覆铜板或挠性覆铜板经印刷电路板制作工艺制作，也可用薄金属薄膜用切割工艺制作；导电片上设有限位槽和/或限位突出物，用于导电片之间相互配合、定位、衔接。
2.根据权利要求1所述的网基板的上层导电层，其特征在于所述导电片的厚度0.1-0.3毫米。
3.根据权利要求1所述的网基板的上层导电层，其特征在于所述导电片上经印刷电路板制作工艺制作的电路图形与所述覆铜板或挠性覆铜板的边缘有绝缘间隔，一般0.2-0.5毫米。
4.根据权利要求1所述的网基板的上层导电层，其特征在于所述覆铜板或挠性覆铜板是单层板或多层板。
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