[发明专利]LED封装模块检测方法及检测装置在审
| 申请号： | 201710186491.7 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN106896308A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李庆;张广庚;孙豪;张宇;陈立人 | 申请（专利权）人： | 聚灿光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种LED封装模块检测方法及检测装置，检测方法包括步骤提供一LED封装模块，其包括串联的若干LED芯片；施加一检测电流至所述LED封装模块；检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电。本发明通过施加检测电流以检测总电压和/或总亮度的方式来检测具有若干串联的LED芯片的LED封装模块是否漏电，检测过程简单可靠，有效提高漏电LED封装模块的挑出率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 模块 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种LED封装模块检测方法，其特征在于包括步骤：提供一LED封装模块，其包括串联的若干LED芯片；施加一检测电流至所述LED封装模块；检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电。
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