[发明专利]基板支承架及设置有此支承架的基板处理装置有效
| 申请号： | 201710176677.4 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108630590B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 刘成真;韩在柄;柳智焕 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置，尤其涉及一种对基板执行蚀刻、沉积等的基板处理的基板处理装置。本发明公开了一种基板处理装置，其特征在于，包括：工序腔室，形成对外部导入的两张直四角形基板执行基板处理的处理空间，及基板支承架，设在所述工序腔室内，从而支承所述两张直四角形基板。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 设置 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：工序腔室，形成对外部导入的两张直四角形基板执行基板处理的处理空间；及基板支承架，设在所述工序腔室内，从而支承所述两张直四角形基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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