[发明专利]车顶太阳能芯片集成装置、太阳能汽车及芯片的封装方法

摘要

本发明提供了一种车顶太阳能芯片集成装置、太阳能汽车及芯片的封装方法，该集成装置包括基板，其上开设有贯通孔，正面设置有第一沟槽，背面设置有第二沟槽；太阳能芯片，固定在基板的正面；多根导电带，设置在第一沟槽中，且每根导电带的第一端与太阳能芯片相连，第二端从贯通孔中引出至所述基板的背面；旁路二极管和防反二极管，设置在所述第二沟槽中，且与所述导电带的第二端相连。本发明提供的车顶太阳能芯片集成装置、太阳能汽车及芯片的封装方法通过在基板上开设沟槽和贯通孔来对旁路二极管、防反二极管和导电带进行布置，解决了现有技术中电气布线控制不精的问题，提高了太阳能芯片的进光量，简化了工艺，提高了电气布置精度。

主权项

一种车顶太阳能芯片集成装置，其特征在于，包括：基板，所述基板上开设有贯通孔，所述基板的正面设置有第一沟槽，所述基板的背面设置有第二沟槽；太阳能芯片，固定在所述基板的正面；多根导电带，设置在所述第一沟槽中，且每根导电带的第一端与所述太阳能芯片相连，第二端从所述贯通孔中引出至所述基板的背面；旁路二极管和防反二极管，均设置在所述第二沟槽中，且与所述导电带的第二端相连。