[发明专利]晶体振子在审
| 申请号： | 201710167655.1 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN107231139A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 小原茂;佐藤彻弥;中原正阳;芝崎友则;大井友贵;西村裕也 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨贝贝,臧建明 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶体振子，抑制副振动与主振动的耦合且CI值被抑制得低。晶体振子(100)包括平板状的晶体片(110)，具有与X′轴及Z′轴平行的主面，所述X′轴是以作为晶体的结晶轴的Z轴为中心而使作为晶体的结晶轴的X轴在15度至25度的范围内旋转所得，所述Z′轴是以X′轴为中心而使Z轴在33度至35度的范围内旋转所得；以及激振电极(129)，形成于晶体片的各主面。激振电极包括外形为圆形形状的第一区域(120a)，及形成于第一区域的周围且外形为椭圆形形状并且厚度比第一区域薄的第二区域(120b)，椭圆形形状的长轴相对于X′轴延伸的方向而在‑5度至+15度的范围的方向上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 | ||
【主权项】：
一种晶体振子，其特征在于，包括：平板状的晶体片，具有与X′轴及Z′轴平行的主面，所述X′轴是以作为晶体的结晶轴的Z轴为中心而使作为晶体的结晶轴的X轴在15度至25度的范围内旋转所得，所述Z′轴是以所述X′轴为中心而使所述Z轴在33度至35度的范围内旋转所得；以及激振电极，形成于所述晶体片的各所述主面，所述激振电极包括：外形为圆形形状的第一区域，及形成于所述第一区域的周围且外形为椭圆形形状并且厚度比所述第一区域薄的第二区域，所述椭圆形形状的长轴相对于所述X′轴延伸的方向而在‑5度至+15度的范围的方向上延伸。
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- 杨瑞阳;吕顺清 - 加高电子股份有限公司
- 2018-12-05 - 2019-06-14 - H03H9/19
- 一种含热敏电阻元件的石英晶体谐振器，包含振荡元件，及热敏电阻元件，所述振荡元件包括基座、设于所述基座的电路图案，及石英晶片，所述基座界定出具有开口的封装腔室，所述石英晶片封装于所述封装腔室中并与所述电路图案电连接，所述热敏电阻元件包括陶瓷基板、设于所述陶瓷基板的配线图案、电阻层，及间隔单元，所述陶瓷基板贴靠所述基座底面，所述电阻层形成于所述陶瓷基板的下表面并与所述配线图案电连接，用以对应所述石英晶片提供预设电阻值，所述间隔单元自所述陶瓷基板的下表面朝远离所述振荡元件的方向延伸，且延伸的高度不小于所述电阻层的厚度。借此，可有效缩减整体元件厚度，且可以简化制程，进而降低整体生产成本。
- 音叉型振子及音叉型振子的制造方法-201780066180.5
- 藤井智;山下弘晃 - 株式会社大真空
- 2017-12-19 - 2019-06-14 - H03H9/19
- 在因来自外部的冲击而导致音叉型振动片的臂部朝封装体的盖体侧挠曲时，通过使一部分被去除的频率调整用金属膜抵接于盖体的内面，防止臂部的前端抵接于盖体的内面而缺损。
- 压电振动元件及其制造方法和应用-201480058236.9
- 幸田直树 - 株式会社大真空
- 2014-09-10 - 2019-05-10 - H03H9/19
- 本发明的目的在于提供一种可抑制频率调整时的电极尺寸的缩小，同时耐候性及耐热性优异的可靠性高的压电振动元件和使用该压电振动元件的压电设备，以及上述压电振动元件的制造方法和使用该压电振动元件的压电设备的制造方法。晶体振动元件2在晶体振动板的正反主面上形成有激励电极23a、23b。上述激励电极由三元系合金构成，该三元系合金以银为主成分，并且作为添加剂含有第一添加剂和第二添加剂，第一添加剂是溅射率比银低且相对于蚀刻液难以腐蚀的金属元素，第二添加剂是与银形成固溶体的元素，激励电极的外周部成为富含第一添加剂的富含第一添加剂区域9。
- 一种具有耐跌落冲击的谐振器-201910044908.5
- 崔应文;张海翔 - 铜陵日科电子有限责任公司
- 2019-01-17 - 2019-04-26 - H03H9/19
- 本发明公开了一种具有耐跌落冲击的谐振器，包括基座、外壳、晶体片、支架片、弹力片、引脚、曲环、绝缘子和冲压槽，所述基座上表面开设有冲压槽，所述基座上表面套有外壳，且外壳底端卡入冲压槽内，所述外壳内部卡接晶体片，且晶体片两端卡接有支架片，所述支架片上方与下方均设有弹力片，且支架片通过弹力片与外壳和基座弹性连接，所述支架片底部焊接有引脚，且引脚穿出基座，此谐振器通过引脚中部的曲环发生微形变，减少装置对引脚的直接冲击，而且弹力片对晶体片弹力挤压使晶体片位置稳定，装置整体的抗冲击能力强，同时谐振器通过外壳和基座的冲压卡接，再配合胶槽内的胶粘，实现固定密封连接，稳定性高，美观度高。
- 振荡电路、振荡器及其制造方法、电子设备以及移动体-201410593744.9
- 板坂洋佑;石川匡亨;山本壮洋;福泽晃弘 - 精工爱普生株式会社
- 2014-10-29 - 2019-04-26 - H03H9/19
- 本发明提供振荡电路、振荡器及其制造方法、电子设备以及移动体，能够提高振子的检查可靠性。振荡电路(1)构成为包括：振荡部(10)，其具有与振子(100)连接的第1端子(11)和第2端子(12)；第3端子(13)；第4端子(14)，其被施加电源电位(VDD)和用于检查振子(100)的信号中的至少一方；第1切换部(21)，其切换第1端子(11)和第3端子(13)的电连接；以及第2切换部(22)，其切换第2端子(12)和第4端子(14)的电连接。
- 半导体电路装置、电子器件、电子设备以及移动体-201410608687.7
- 板坂洋佑;石川匡亨;山本壮洋 - 精工爱普生株式会社
- 2014-11-03 - 2019-04-23 - H03H9/19
- 本发明提供半导体电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，能够抑制连接布线与电路块之间的干扰。半导体电路装置(1)包含半导体基板(30)、配置在半导体基板(30)上的将模拟电路作为构成要素的第1电路块(10)、将数字电路作为构成要素的第2电路块(20)、连接焊盘(X1)以及将连接焊盘(X1)与第1电路块(10)电连接的连接布线(40)，连接布线(40)被设置成在俯视时不与第2电路块(20)重叠。
- 专利分类
