[发明专利]射频测试封装结构及射频测试方法

摘要

本发明涉及电子技术领域，公开了一种射频测试封装结构及射频测试方法。射频测试封装结构的第一焊盘用于连接射频信号源；第一焊盘和第二焊盘断开时，第一焊盘、第六焊盘以及第七焊盘形成第一测试点，其中，第一测试点用于通过探针式测试头实现射频信号的测试；第一焊盘和第二焊盘短接时，第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第八焊盘以及第九焊盘形成第二测试点，其中，第二焊盘用于连接后端天线，第二测试点用于配合测试座和测试电缆实现射频信号的测试。与现有技术相比，本发明可以兼容在不同阶段对射频信号的不同的测试方式，其测试方式较为简洁，并且可以降低成本，减小射频测试封装结构在电路板上的占用空间。

主权项

一种射频测试封装结构，其特征在于，包括：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、第八焊盘以及第九焊盘，其中，所述第一焊盘用于连接射频信号源；所述第一焊盘和所述第二焊盘断开时，所述第一焊盘、所述第六焊盘以及所述第七焊盘形成第一测试点，其中，所述第一测试点用于通过探针式测试头实现射频信号的测试；所述第一焊盘和所述第二焊盘短接时，所述第一焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘、所述第五焊盘、所述第八焊盘以及所述第九焊盘形成第二测试点，其中，所述第二焊盘用于连接后端天线，所述第二测试点用于配合测试座和测试电缆实现射频信号的测试。