[发明专利]密封环结构及其制作方法、芯片结构在审
| 申请号： | 201710165608.3 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108630613A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王晓东 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种密封环结构及其制作方法、芯片结构，所述密封环结构位于一基底上，包括至少两圈金属线和至少一个缓冲部，所述金属线之间通过所述缓冲部彼此相互连接。通过所述缓冲部结构扩大了所述密封环结构的面积，相应的，要形成所述密封环结构只需要改变对所述钝化层进行曝光的掩膜版的图案设计便可实现，所述制作方法简单，且形成的密封环结构性能好。并且，采用上述密封环结构的芯片结构可以增强所述密封环结构与下层结构的粘合力，可以有效降低其在后续制程中出现芯片结构中剥落的风险，有利于保护芯片结构。 | ||
| 搜索关键词： | 密封环结构 芯片结构 缓冲部 金属线 制作 保护芯片 图案设计 下层结构 钝化层 掩膜版 粘合力 剥落 基底 制程 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种密封环结构，位于一基底上，其特征在于，所述密封环结构包括至少两圈金属线和至少一缓冲部，所述金属线之间通过所述缓冲部彼此相互连接。
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