[发明专利]一种封装后可编程高性能运算放大器

摘要

本发明公开了一种封装后可编程高性能运算放大器，包括芯片本体、外部测试电路模块、外部数据选择模块和外部时钟，所述芯片本体由电源、运算放大器本体、移位寄存器、和复位电路模块组成，所述外部数据选择模块和外部时钟的输出端均与运算放大器本体的正输入管脚和负输入管脚连接，所述外部数据选择模块和外部时钟的输出端分别与两个开关连接。该封装后可编程高性能运算放大器，通过对芯片本体内部的改进，在外部测试电路模块、外部数据选择模块、外部时钟、运算放大器本体、开关、移位寄存器和复位电路模块的共同作用下，达到了可以在同一套光罩上生产不同型号以及性能的产品，从而大幅度降低芯片的研发成本。

主权项

一种封装后可编程高性能运算放大器，包括芯片本体（1）、外部测试电路模块（3）、外部数据选择模块（4）和外部时钟（5），其特征在于：所述芯片本体（1）由电源（2）、运算放大器本体（6）、移位寄存器（8）、和复位电路模块（9）组成，所述外部数据选择模块（4）和外部时钟（5）的输出端均与运算放大器本体（6）的正输入管脚和负输入管脚连接，所述外部数据选择模块（4）和外部时钟（5）的输出端分别与两个开关（7）连接，所述开关（7）的输出端与移位寄存器（8）的输入端连接，所述移位寄存器（8）的输出端与运算放大器本体（6）的输入端连接，所述电源（2）的输出端分别与复位电路模块（9）和运算放大器本体（6）的输入端连接，所述复位电路模块（9）的输出端与移位寄存器（8）的输入端连接，所述外部测试电路模块（3）的输出端与外部数据选择模块（4）的输入端连接。