[发明专利]一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板有效
| 申请号： | 201710156442.9 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN106879188B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 徐波;谢长虹;吉圣平 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司;维沃移动通信有限公司北京分公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板，所述元器件内置型电路板的制作方法包括：对内层子板进行线路制作；将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上；在半固化片上开槽；将所述贴装有元器件的内层子板、所述半固化片以及所述芯板进行层叠并压合。本发明提供的元器件内置型电路板的制作方法，在将元器件内置于电路板内部时，内置的元器件容置于半固化片上开设的槽内，可以避免电路板的各板层之间产生间隙，且防止内置的元器件损坏，从而提高元器件内置型电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 内置 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种元器件内置型电路板的制作方法，其特征在于，包括：在内层子板上钻孔；对钻设在所述内层子板上的孔进行金属化处理；采用树脂填塞所述内层子板上经金属化处理后的孔；对填塞所述内层子板上孔的树脂表面进行覆铜；对经树脂覆铜后的内层子板进行成像以及蚀刻处理，形成所述内层子板的线路；将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上；在半固化片上开槽；将所述贴装有元器件的内层子板、所述半固化片以及芯板进行层叠并压合，其中，所述半固化片叠设于所述内层子板和所述芯板之间；其中，所述半固化片上开设的槽的位置，与所述贴装有元器件的内层子板上贴装的元器件的位置对应，且贴装的元器件容置于对应的槽内。
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