[发明专利]导电基板及其制作方法、显示装置在审
| 申请号： | 201710154211.4 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108630708A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 程鸿飞;张玉欣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒;王小会 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种导电基板及其制作方法、显示装置。该导电基板，包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的第一导电层和第二导电层，其中，所述第一导电层和所述第二导电层接触，所述第一导电层被配置为在第二导电层断裂后电连接断开的部分，所述第一导电层包括复合材料层或纳米线导电网络层。该导电基板具有较高的质量，增加了可挠曲性。 | ||
| 搜索关键词： | 第一导电层 导电基板 第二导电层 衬底基板 显示装置 复合材料层 导电网络 可挠曲性 电连接 纳米线 断开 制作 断裂 配置 | ||
【主权项】：
1.一种导电基板，包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的第一导电层和第二导电层，其中，所述第一导电层和所述第二导电层接触，所述第一导电层被配置为在第二导电层断裂后电连接断开的部分，所述第一导电层包括复合材料层或纳米线导电网络层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
