[发明专利]干法-湿法集成晶片处理系统有效
| 申请号： | 201710153000.9 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN107204304B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 索斯藤·利尔;安德列亚斯·费希尔;理查德·H·古尔德;迈克尔·米斯洛沃伊;菲利普·恩格赛;哈拉尔德·奥科伦-施密特;安德斯·乔尔·比约克 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及干法‑湿法集成晶片处理系统。一种用于处理晶片状物品的装置包括真空传送模块和大气传送模块。第一气锁将真空传送模块和大气传送模块互连。大气处理模块连接到所述大气传送模块。气体供应系统被配置为将气体单独地且以不同的受控流供应到所述大气传送模块、所述第一气锁和所述大气处理模块中的每一个，以便致使：(i)当所述第一气锁和所述大气传送模块朝向彼此打开时，气体从所述第一气锁流向所述大气传送模块，以及(ii)当所述大气传送模块和所述大气处理模块朝向彼此打开时，气体从所述大气传送模块流向所述大气处理模块。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 集成 晶片 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种用于处理晶片状物品的装置，其包括：真空传送模块；大气传送模块；第一气锁，其将所述真空传送模块和所述大气传送模块互连；大气处理模块，其连接到所述大气传送模块；以及气体供应系统，其被配置为单独地且以不同的受控流将气体供应到所述大气传送模块、所述第一气锁和所述大气处理模块中的每一个，以便致使：(i)当所述第一气锁和所述大气传送模块朝向彼此打开时，气体从所述第一气锁流向所述大气传送模块，以及(ii)当所述大气传送模块和所述大气处理模块朝向彼此打开时，气体从所述大气传送模块流向所述大气处理模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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