[发明专利]形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块的方法有效
| 申请号： | 201710149015.8 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108573877B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;谢秀明;朱官柏;谭瑞敏;唐伟森 | 申请（专利权）人： | 兴讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块的方法，包括下列步骤：步骤A：取一载板，该载板的上方用于安装至少一第一组件；步骤B：在该载板的下方黏贴至少一第二组件，该第二组件底部依附到该载板的下方表面；步骤C：贴附一贴附层在该载板的下方，并使得该贴附层贴附在该载板的下方时并不会遮蔽到该第二组件；其中，步骤B与步骤C可同时进行，或先进行步骤B再进行步骤C；步骤D：然后将上下方具有组件及该贴附层的该载板置入回焊炉经烘烤后予以固化，即形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 贴附式 双面 零件 电子 芯片 模块 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块的方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤A：取一载板，该载板的上方用于安装至少一第一组件；步骤B：在该载板的下方黏贴至少一第二组件，该第二组件底部依附到该载板的下方表面；步骤C：贴附一贴附层在该载板的下方，并使得该贴附层贴附在该载板的下方时并不会遮蔽到该第二组件；其中，步骤B与步骤C能同时进行，或先进行步骤B再进行步骤C；步骤D：然后将上下方具有组件及该贴附层的该载板置入回焊炉经烘烤后予以固化，即形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兴讯科技股份有限公司，未经兴讯科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710149015.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：混合器件载体及其制造方法
- 下一篇：电子封装件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
