[发明专利]形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块的方法

说明书

一种形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块的方法，包括下列步骤：步骤A：取一载板，该载板的上方用于安装至少一第一组件；步骤B：在该载板的下方黏贴至少一第二组件，该第二组件底部依附到该载板的下方表面；步骤C：贴附一贴附层在该载板的下方，并使得该贴附层贴附在该载板的下方时并不会遮蔽到该第二组件；其中，步骤B与步骤C可同时进行，或先进行步骤B再进行步骤C；步骤D：然后将上下方具有组件及该贴附层的该载板置入回焊炉经烘烤后予以固化，即形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块。

技术领域

本发明涉及电子芯片模块，尤其是一种形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块的方法。

背景技术

现有技术中的芯片组封装结构，在基板上安装所需要的电子组件，然后在电子组件上拉出导线以作为导接外部组件之用。封装时，在电子组件的上方附加一层塑酯作为保护封装层，以保护电子组件、导线及相关的芯片组组件。

但上述现有技术中的芯片组封装结构，电子组件都是安装在基板上方，因此当所需安装的电子组件较多时，则需占用相当大的安装面积，因此也需要使用大面积的基板，而也增加了整体芯片组结构的面积，不利于空间上的利用，并且，也提高了整体的制造成本。现今电子零件的制作大多是要求体积越来越小，所以相对其电路板的整体体积也必须缩小，以达到轻薄短小的目的。但是传统的电路板往往将重多的电子零件散布在大面积的基板上，随着零件数的增加，整个基板的面积也随着增大。而上述现有技术中所使用的零件布局方式所能达到的体积缩小相当有限，所以发明人基于在电路领域上多年的经验，希望能想出一种有效的方式以使得电路板的面积大大的缩小，而达到电子组件积体化的目的。

发明内容

所以本发明的目的是为了解决上述现有技术上的问题，本发明中提出一种形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块的方法，将一载板的上方安装至少一第一组件；再将至少一第二组件黏贴到该载板的下方，然后贴附一贴附层在该载板的下方，使得该贴附层贴附在该载板的下方时不会遮蔽到该第二组件；然后将上下方具有组件及贴附层的载板置入回焊炉经烘烤后予以固化，即形成本发明的贴附式双面载放零件的电子芯片模块。因此本发明可以使得同一片载板承载更多的电子组件，整体上减少了载板的面积，因为在上下表面均可承载电子组件，所以体积可以减少约一半，并且，整个导线的长度也可以缩短，导线可以通过载板及贴附层中间的通孔连接到另一侧的电子组件，而且导线的布线方式可以由原来的二维布线方式变成三维的布线方式，所以在零件的空间配置上增加了更大的弹性。并且，也节省制造成本。因为载板下表面的第二组件位于该贴附层的安装开槽内，所以第二组件植入载板下表面时，对整体厚度的增加相当有限。

为达到上述目的，本发明中提出一种形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块的方法，包括下列步骤：步骤A：取一载板，在该载板的上方安装至少一第一组件；步骤B：在该载板的下方黏贴至少一第二组件，该第二组件底部依附到该载板的下方表面；步骤C：贴附一贴附层在该载板的下方，并使得该贴附层贴附在该载板的下方时并不会遮蔽到该第二组件；其中，步骤B与步骤C为同时进行，或先进行步骤B再进行步骤C；步骤D：然后将上下方具有组件及该贴附层的该载板置入回焊炉经烘烤后予以固化，即形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块。

其中，该贴附层上形成安装开槽，该安装开槽的位置对应该载板下方的该第二组件，因此，在黏贴该贴附层后，该第二组件外露于该载板下方而不会受到遮蔽。

其中，该安装开槽是位于该载板边缘的开槽。

其中，该贴附层形成多个贴附片，各贴附片在贴附于该载板下方后，各贴附片之间形成安装开槽，该安装开槽的位置对应于该第二组件的位置。

其中，该贴附层下方配置连接件，该载板通过该连接件固定到一基板上。

其中，本发明的形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块的方法还包括下列步骤：