[发明专利]一种用于陶瓷与金属焊接的钎料及焊接方法有效
申请号: | 201710103807.1 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN106825978B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 李明雨;陈建强;缪伟亮;雷晴 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
主分类号: | B23K35/14 | 分类号: | B23K35/14;B23K1/19 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 王雨时 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于陶瓷与金属焊接的钎料及焊接方法,所述用于陶瓷与金属焊接的钎料为铋基玻璃料,所述铋基玻璃料包含的组分及其质量百分比为Bi2O3 60‑80%,B2O3 5‑20%,ZnO 7‑20%,其余为微量添加元素;所述微量添加元素包含SiO2、TiO2、MgO中的一种或几种。本发明的技术方案,基于金属与铋氧化物的化学交互作用,获得了更高的结合强度,不同于以往陶瓷与金属简单的玻璃粘结和高温烧结的连接方法,该方法简单,成本低,可操作性强,为微型器件制造提供了又一种切实可行的方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 陶瓷 金属 焊接 料及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于陶瓷与金属焊接的焊接方法,其特征在于:将钎料置于陶瓷与金属之间进行回流焊接,所述回流焊接的最高温度为600‑1000℃;所述钎料为铋基玻璃料,所述铋基玻璃料包含的组分及其质量百分比为:Bi2O3 60‑80%,B2O3 5‑20%,ZnO 7‑20%,其余为微量添加元素;所述微量添加元素包含SiO2、TiO2、MgO;所述微量添加元素的质量百分比为3~5%。
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