[发明专利]一种用于陶瓷与金属焊接的钎料及焊接方法

权利要求书

1.一种用于陶瓷与金属焊接的焊接方法，其特征在于：将钎料置于陶瓷与金属之间进行回流焊接，所述回流焊接的最高温度为600-1000℃；所述钎料为铋基玻璃料，所述铋基玻璃料包含的组分及其质量百分比为：Bi₂O₃ 60-80%，B₂O₃ 5-20%，ZnO 7-20%，其余为微量添加元素；所述微量添加元素包含SiO₂、TiO₂、MgO；所述微量添加元素的质量百分比为3~5%。

2.根据权利要求1所述的用于陶瓷与金属焊接的焊接方法，其特征在于：其包含的组分及其质量百分比为：Bi₂O₃ 65-75%，B₂O₃ 8-18%，ZnO 10-16%，其余为微量添加元素。

3.根据权利要求1所述的用于陶瓷与金属焊接的焊接方法，其特征在于：所述用于陶瓷与金属焊接的钎料的外形为块状、薄膜、微米线、微米带、微米管、微米颗粒、纳米线、纳米带、纳米管或纳米颗粒。

4.根据权利要求1所述的用于陶瓷与金属焊接的焊接方法，其特征在于：所述陶瓷为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷或氮化硅陶瓷。

5.根据权利要求4所述的用于陶瓷与金属焊接的焊接方法，其特征在于：所述金属为铜、铝或银。

6.根据权利要求1~5任意一项所述的用于陶瓷与金属焊接的焊接方法，其特征在于：其采用以下步骤制备得到膏状钎料：将所述铋基玻璃料磨制为10~50μm粒径的粉，然后与质量比为1:（2~4）的乙基纤维素和松油醇的混合物配制得制成含铋玻璃膏，所述铋基玻璃料与乙基纤维素和松油醇的混合物的混合质量比为7:3。

7.根据权利要求6所述的用于陶瓷与金属焊接的焊接方法，其特征在于：所述回流焊接包括助焊剂挥发区、回流区和凝固区间，所述回流区的温度为500-1000℃。

8.根据权利要求7所述的用于陶瓷与金属焊接的焊接方法，其特征在于：所述回流焊接在空气、真空、氮气、氢气或惰性气体气氛中进行。