[发明专利]一种Cu-Sn-Se纳米相变薄膜材料及其制备方法和用途有效
申请号: | 201710101643.9 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN106960906B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 胡益丰;尤海鹏;朱小芹;邹华;袁丽;张剑豪;孙月梅;薛建忠;吴世臣;吴卫华;郑龙;翟良君 | 申请(专利权)人: | 江苏理工学院 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;B82Y30/00;B82Y10/00 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 213001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种Cu‑Sn‑Se纳米相变薄膜材料及其制备方法和用途,所述Cu‑Sn‑Se纳米相变薄膜材料的化学组成为Cu28Sn33Se39,所述Cu‑Sn‑Se纳米相变薄膜材料是以Sn46Se54靶和扇形纯Cu片构成的复合靶材通过高真空磁控溅射的方法沉积而成。本发明的Cu28Sn33Se39纳米相变薄膜材料能够应用于相变存储器,与传统的相变薄膜材料相比具有较快的晶化速度,能够大大提高PCRAM的存储速度;具有较高的晶态电阻,从而能够减少PCRAM的功耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 cu sn se 纳米 相变 薄膜 材料 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
1.一种Cu‑Sn‑Se纳米相变薄膜材料,所述Cu‑Sn‑Se纳米相变薄膜材料的化学组成为Cu28Sn33Se39,所述Cu‑Sn‑Se纳米相变薄膜材料是以Sn46Se54靶和扇形纯Cu片构成的复合靶材通过高真空磁控溅射的方法沉积而成,所述扇形纯Cu片中扇形的面积为扇形对应圆形面积的1/16,所述复合靶材中扇形纯Cu片叠放在Sn46Se54靶中心处。
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