[发明专利]研磨装置以及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201710087454.0 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN107097146B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 上村健司;小林贤一 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/11;B24B37/30;B24B37/34;B24B21/06;B24B21/20;B24B57/02
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够检测研磨器具是否与晶片等基板接触,进而能够进行研磨器具的位置检测的研磨装置以及研磨方法。研磨装置具有:保持基板(W)的基板保持部(32);用于将研磨器具(42)向基板W的面按压的按压部件(44);对按压部件(44)施加按压力的致动器(45);使按压部件(44)沿着基板(W)的面移动的马达驱动型移动装置(55);在向马达驱动型移动装置(55)供给的马达电流小于阈值的情况下,发出警报的监视装置(65)。
搜索关键词: 研磨 装置 以及 方法
【主权项】:
一种研磨装置,其特征在于,具有:基板保持部,保持基板;按压部件,用于将研磨器具向所述基板的面按压;致动器,对所述按压部件施加按压力;马达驱动型移动装置,使所述按压部件沿着所述基板的面移动;以及监视装置,在向所述马达驱动型移动装置供给的马达电流小于阈值的情况下,发出警报。
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