[发明专利]包封在弹性材料中的压力传感器与包括压力传感器的系统有效
| 申请号： | 201710081763.7 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN107084806B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | E·杜奇;B·穆拉里;S·康蒂 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L1/14;G01L9/06;G01L9/12;G01L19/00;G01L19/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本披露涉及包封在弹性材料中的压力传感器与包括压力传感器的系统。一种封装压力传感器，包括：MEMS压力传感器芯片；以及由具体为PDMS的弹性材料制成的包封层，所述包封层在所述MEMS压力传感器芯片之上延伸并且形成用于将施加在所述包封层的表面上的力朝向所述MEMS压力传感器芯片传递的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 材料 中的 压力传感器 包括 系统 | ||
【主权项】：
一种封装压力传感器(1；29；30；33)，包括：MEMS压力传感器芯片(6)；以及在所述MEMS压力传感器芯片(6)之上由固化弹性材料制成的包封层(12；31；32)，所述包封层被配置成用于将施加于所述包封层表面上的力(16)传递至所述MEMS压力传感器芯片。
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