[发明专利]电子封装焊点疲劳寿命分析方法

摘要

本发明公开了一种电子封装焊点疲劳寿命分析方法，本发明的方法以多芯片组件焊点在热循环载荷下的疲劳寿命预测问题作为切入点，分析并构建了概率失效物理建模框架，并详细的说明了各个关键步骤逐步实施的策略，并着重展开说明了如何利用贝叶斯理论对试验所测得的寿命数据进行融合的策略，在此基础上构建了贝叶斯信息更新框架；并通过在所获得模型中关键参数不确定性的先验分布的基础上拟合得到的焊点的先验寿命分布较为广泛并且偏离实测值，在贝叶斯理论框架下与热循环实测数据进行融合，进而得到了与实际情况更为吻合的且更为集中的焊点的后验寿命分布。

主权项

一种电子封装焊点疲劳寿命分析方法，包括以下步骤：S1：针对电子封装部件构建对应的失效物理模型，针对具体的多芯片组件建立对应的疲劳寿命预测模型；S2：分析步骤S1所建立的失效物理模型各个关键物理参数的不确定性，并获取各个关键参数的先验分布信息；S3：对焊点在热循环载荷下的疲劳寿命预测模型中的关键物理参数取随机数以近似其不确定性分布情况；S4：确定电子封装部件的先验寿命分布；S5：结合焊点疲劳寿命的先验分布与加速热循环的实测数据，得到多芯片组件焊点的疲劳寿命的后验分布和可靠性指标的后验分布。