[发明专利]测量电容失配特性的电路结构及测量方法有效
申请号: | 201710068661.1 | 申请日: | 2017-02-08 |
公开(公告)号: | CN106896283B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 张斌 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种测量电容失配特性的电路结构及测量方法,包含第一电容阵列及第二电容阵列、第一及第二数模转换器、比较器以及逐次逼近寄存器逻辑,还有若干开关。本发明针对小尺寸电容,第一电容阵列通过开关的开关机制产生包含电容失配信息的电压,通过逐次逼近寄存器逻辑、数模转换器、比较器以及失调补偿电容组成逐次逼近寄存器模数转换器SAR ADC,先校准比较器的输入失调电压,再将包含电容失配信息的电压量化为数字信号,从逐次逼近寄存器逻辑的输出端口输出,避免了探针直接测量电容值。 | ||
搜索关键词: | 测量 电容 失配 特性 电路 结构 测量方法 | ||
【主权项】:
1.一种测量电容失配特性的电路结构,包含第一电容阵列及第二电容阵列、第一及第二数模转换器、比较器以及逐次逼近寄存器逻辑,还有若干开关;其特征在于:所述第一电容阵列与第二电容阵列均为多个电容并联,第一电容阵列与第二电容阵列包含的电容数量相同,且为偶数;第二电容阵列的下极板并联接地,上极板并联之后接比较器的反向输入端;第一电容阵列的上极板并联接比较器的正向输入端,第一电容阵列的电容,除最后一个电容之外,其余每个电容的下极板均对应接有一个单刀双掷开关,所有单刀双掷开关的一个端口并联接地,另一端口并联接一参考电压;第一电容阵列最后一个电容接一单刀三掷开关,单刀三掷开关的前两个端口与单刀双掷开关的接法相同,第三个端口与第二数模转换器相连;所述比较器的正向输入端与反向输入端之间还接有第一及第二开关,两开关的一端并联接一共模电压,两开关的另一端分别与正向输入端与反向输入端连接;第一数模转换器具有四个端口:第一端口通过一失调补偿电容接比较器的反向输入端,第二端口接参考电压,第三端口接地,第四端口接逐次逼近寄存器逻辑;第二数模转换器具有四个端口:第一端口接所述单刀三掷开关的第三端口,第二端口接参考电压,第三端口接地,第四端口接逐次逼近寄存器逻辑;所述比较器的输出接逐次逼近寄存器逻辑,逐次逼近寄存器逻辑输出端口输出数字信号。
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