[发明专利]电子制品及其制造方法有效
| 申请号： | 201710061653.4 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108364915B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 蒲一锋;郑伯煜;林子淑 | 申请（专利权）人： | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;田景宜 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子制品及其制造方法，该电子制品包括一支撑结构、一第一可热成型膜层、一导电线路以及一保护层。导电线路形成于该第一可热成型膜层上，且导电线路上具有一电子元件。保护层覆盖电子元件，保护层包括一第二可热成型膜层，且导电线路与电子元件包覆于第一可热成型膜层与第二可热成型膜层之间，其中支撑结构、第一可热成型膜层与该保护层相互结合迭置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子制品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子制品的制造方法，其特征在于，包括：形成一导电线路于一第一可热成型膜层上；安装一电子元件于该导电线路上；形成一保护层于该第一可热成型膜层上，并覆盖该电子元件，其中保护层包括一第二可热成型膜层，且该导电线路与该电子元件包覆于该第一可热成型膜层与该第二可热成型膜层之间；以及形成一支撑结构，其中该支撑结构、该第一可热成型膜层与该保护层相互结合迭置。
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