[发明专利]高隔离度双极化环缝微带天线单元

摘要

本发明提出的一种高隔离度双极化环缝微带天线单元，利用本发明能够显著提升天线的端口隔离度。本发明通过下述技术方案予以实现在金属板（1）与微带介质板（5）之间设有一个带有金属围框（2）的盒体，盒体型腔中部设有通过金属螺钉（7）固联辐射贴片（6）和提升天线端口隔离度的短路螺柱（3），辐射贴片（6）上制有对称短路螺柱（3）的两个间隔平行的馈电孔（8），在馈电孔外圈制有与馈电孔同心的环缝（9），环缝在辐射贴片（6）的±45°对角线上同时形成线极化馈电，对天线进行容性加载。本发明在结构上实现对同时对天线的固定改善端口隔离度，表现了高隔离度的特性，克服了传统贴片天线带宽窄和端口隔离度低的问题。

主权项

一种高隔离度双极化环缝微带天线单元，包括，蚀刻在微带介质板(5)的顶部的辐射贴片(6)和金属质板(1)，其特征在于，在金属板(1)与微带介质板(5)之间设有一个带有金属围框(2)的盒体，盒体型腔中部设有通过金属螺钉(7)固联辐射贴片(6)和提升天线端口隔离度的短路螺柱(3)，辐射贴片(6)上制有对称短路螺柱(3)的两个间隔平行的馈电孔(8)，在馈电孔(8)外圈制有与馈电孔(8)同心的环缝(9)，环缝(9)在辐射贴片(6)的±45°对角线上同时形成线极化馈电，对天线进行容性加载。